起動調(diào)整電阻器的制作方法是什么，下面我們就來簡單了解一下吧。

它先將復(fù)合好的芯片鉆孔或沖孔，整板及孔鍍鋼，再在近控端石刻掉一條銅箱，從而形成兩個電機，然后上下兩印刷阻焊膜，再在飛阻焊膜區(qū)域電鍍上一層錫，印刷字符后切割即可得到所需的標滿貼裝用熱敏電阻，與現(xiàn)有技術(shù)相比，覆蓋面積及占用空間小，并且達到了元件表面貼裝上線組裝工藝的要求。

一種表面貼裝用熱敏電阻器的制造方法，包括先預(yù)制一塊由高分子新蔡與鍍錦銅宿復(fù)合而成的大芯片，其特征在于，將復(fù)合好的鋅片鉆孔或沖孔、整板及孔電鍍銅，再以電鍍錫或錫/鉛合金作為抗蝕刻層保護下在近孔端蝕刻掉條銅福，以形成兩個電極，然后上下兩面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜區(qū)域電鍍上一層錫或錫/鉛合金，印刷字符后切割即可得到所需的表面貼裝用熱敏電阻器。